塑封材料研究

封测材料是封装的基础材料，应用合适性能的塑封料对实现成功的封装至关重要，为了适应产品不断提升的可靠性，导热和高频高速需求，我们对塑封材料进行了针对性的研究。

力学性能

弯曲强度/模量测试

粘接强度测试

对不同塑封料和不同界面（Copper/Ceramic/PCB…），不同表面处理和工艺条件进行了研究，指导了材料选型应用。

CTE/Tg点分析

热膨胀系数和玻璃化转变温度是塑封材料应用的关键参数，影响到器件的力学性能和长期可靠性。

导热系数

高功率器件是业界重要的发展方向，散热问题成为瓶颈，我们通过对原材料的热导率/热阻测试，从实际结果出发最大限度的达成设计目标。

针对器件不断提升的耐压，低界面电阻，介电等方面性能，我们对不同材料的电学性能进行了深入研究。

流动性能

塑封料的流动性关系到封装结构设计和成型性能，对比不同塑封料的流动性我们通常用阿基米德螺旋线来验证。

收缩率

塑封料的收缩率会显著影响器件的变形，内应力和长期可靠性，我们制作了标准样条模具和设备，对不同塑封料进行实际收缩率的测试。

封装产品结构设计是复杂的系统工程，需综合考虑技术性能、生产工艺、成本控制等多方面因素。

我们从电路路径设计，热管理，工艺可行性，可靠性和成本综合考虑，采用了

仿真研究

面对模流仿真中材料行为，几何体与流动的复杂性，多物理场耦合，边界条件和工艺条件设定，计算效率和精度平衡等核心问题，我们通过材料建模，材料参数实测，数值算法优化和实验回归验证综合手段，实现了非常高的吻合度。

小型化，多IO接口需求是集成电路发展的重要方向，带来的是对封装设备精度要求越来越高。为了达到更精细的加工精度 ，必须考虑到各项细微的影响因素，我们集合了理论研究分析和多年积累的经验，在环境，材料，设备，加工方法和测量各方面都做了分析和升级，全面实现了微米级加工和高良率生产。

镜面，球头，EDM，显微结构