我们提供适配主流塑封机台的Auto和MGP模具，适用于DIP/SIP/SOT/SOP/QFP/BGA/QFN/DFN/TO/IGBT等各类产品。

球形/曲面

液态封装是新一代芯片保护与集成解决方案，采用高精度液态复合材料（如改性环氧树脂、有机硅或先进聚合物），通过流动填充、低温固化等工艺，在芯片表面形成致密防护层。相比传统固态封装，液态材料可无缝贴合微米级复杂结构，消除气隙，提升散热效率30%以上，同时具备超低介电损耗与抗机械应力特性。

●优秀的填充性能

●超低封装压力

●高长期可靠性

●定制化全自动液态封装设备实现大规模批量生产。

●模块化设计，可以快速响应不同生产工艺需求。

●标准模具外形接口，满足迅速布置要求。

●可选配AOI, 扫码，仓库数据库接口等系统

●完成自动上料，切筋，成型和下料。

●适用于IGBT/SOP/SOT/TO/DIP/QFP等框架类产品。

●采用下拉式动力结构，一体联动，设备稳定性高。

●适用框架类型 20-110mm均可。

●动力3/5T，最高速度120次/分钟。

●带吸尘系统。

●可选配AOI检测系统。

产品优势

●主动力机台采用铸件一体成型，经过时效处理，保证十年以上稳定性，满足高速要求。

●动力设备合模来用压力传感器来通过正常工作压力来设定来确认合模位，比传统采用的Sensor更稳定。

●凸轮一体联动结构，实现高速化传动、可靠性高、结构更紧凑。

●全程采用压力传感器监测压力值变化，若出现异常会紧急制停以保护模具，防止产品压伤、叠料的情况。

●配备四组气浮装置，降低设备噪声，减少机台的由于冲击产生的震动，延长其使用寿命

去胶设备

●去除塑封后的Cull，Runner，Gate。

●适用于框架类产品。

●主动力：3/5T。

●带安全光幕，安全门保护装置。

自动排片设备

●用于塑封前自动排片，排料饼工作。

●对框架进行预热。

●采用伺服电机驱动。

●配备除尘系统，降低粉尘污染。

公司拥有高速CNC, 精密磨床，EDM等先进加工设备，实现微米级加工和质量管控，可以为客户提供定制化的精密零配件服务。

为满足客户需求，给客户提供端到端解决方案。我司长期提供diebond固晶机，wirebond打线机，molding塑封设备，WaferGrinding研磨机，Dicing Saw划片机，Plasma等离子清洗机等二手设备买卖和维修服务。